对于PCBA波峰焊参数的设置，不了解的人都以为只要控制好锡炉的温度，及锡波的高度就可以了，但是其实还有好多参数设置是技术员必须要关注的；想要得到一块完美的PCBA电路板是需要关注这些细节的。那么，如何设置PCBA波峰焊焊接参数？

1、发泡风量或助焊剂喷射压力：应根据助焊剂接触PCB底面的情况确定，使助焊剂均匀地涂覆到PCB板的底面。还可以从PCB表面的通孔处观察，应有少量助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但要注意的是，不要让助焊剂渗透到元件体上。

2、预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定，PCB表面温度一般在90～130℃之间，大板、厚板及贴片元器件的组装板取上限。

3、传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定，一般为0.8～1.92m/min。

4、焊锡温度：由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示温度比波峰的实际温度高约5～10℃。

5、测波峰高度：将波峰高度调到超过PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3处。