焊点多锡原因分析
1. 焊接温度过低，使熔融焊料的粘度过大。
2. PCB预热过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低。
3. 助焊剂的活性差或比重过小，导致焊料集中在一起无法扩散开来。
4. 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中。
5. 焊料中锡的比例减少，或 Cu 的成分增加，焊料粘度增加，锡的流动性变差。
6. 焊料锡渣太多，导致焊料合金包裹锡渣停留在焊点上，因此焊点变大。

焊点多锡改善对策
1. 调整适当选择焊焊接峰值温度及焊接时间。
2. 根据 PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度。
3. 更换助焊剂或调整合适比重。
4. 提高 PCB 板的加工质量，元器件先进先出，不要存放在潮湿的环境中。
5. 调节焊料合金成分。
6. 每班下班前清理锡渣。