选择性波峰焊最大的特点是可以对焊点开展量身定制，它能够对每个焊点助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等参数调至最佳，使焊接不良率大大降低。目前通孔元器件焊接的大势所趋是选择焊，因而人们都开始关注选择焊产生的焊接不良问题。选择焊产生的问题有很多，其中焊点焊接不良是最常见问题之一。下面就选择性波峰煌产生的焊点不良问题进行分析，并提出相应的改善措施。

一、焊点不良定义: 是指出现焊点干瘪、焊点不完整，有空洞、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上这些情况。

二、原因分析和相应措施:

1.元脚件可焊性
造成助焊剂无法完全清除氧化层或异物有以下几种情况：
元件焊端，引脚、PCB焊盘氧化或污染，或PCB受潮，这种氧化层或具物会将熔融焊料与镀层隔开，使焊料无法润湿铺展;元件脚部分镀层有问题或者不合格，会造成元件脚可焊性差；元器件先入先出，尽量避免存放在潮湿的环境中，不要超过规定的日期才使用。针对元件脚镀层不合格情况，供应商应认真对待，开展改善；还要对PCB开展清洗和去潮处理。

2.助焊剂活性
助焊剂活性差，就不能洁净PCB焊盘，焊料在铜箔表面的润湿力降低，从而造成润湿不良;使用助焊剂前，检查助焊剂的比重，要使用有效期内的助焊剂。

3.助焊剂喷涂量
助焊剂喷涂量不够或喷涂不均匀，致使助焊剂不能完全达到应有的效果；助焊剂的喷涂量需调节到最佳值，一个焊点可实施多次喷涂。

4.PCB预热温度
在选择焊中，PCB板要提前预热。如果PCB预热温度不恰当，或者PCB预热温度过高，会使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良；而PCB预热温度过低或PCB温度不够，又会造成助煌剂活化不良，从而致使煌锡温度不够，造成液态焊料润湿性变差;因此，要适当调整预热温度。

5.PCB焊接温度
焊接时，堂握好PCB焊接温度也是很重要的，当PCB焊接温度不恰当或PCB焊接温度过高，会使焊料黏度过低；反之，PCB焊接温度过低，会使液态焊料润湿性变差，因而，也要调整适当焊接峰值温度。

6.焊盘可焊性
PCB焊盘镀层太薄或加工不良，使镀层在生产过程中脱落，造成焊盘可焊性变差；针对PCB来料不良推动供应商改善加工质量。

7.金属孔/插装孔
有两种情况会造成焊料无法在金属孔内扩散润湿，分别是金属化孔质量差或阻焊膜流进孔中。当插装孔的孔径过大时，焊料会从孔中流出，插装孔的孔径一般比引脚直径大 0.2-0.4mm，细引线可取下限值，粗引线可取上限值。

8.程序
程序中坐标位置或方向设置出错，偏移焊点中心，造成焊点不良产生，培训员工制程能力，提高制程水平，制程时严格按照制程标准设置程序，程序制作后须做小批量测试。

9.焊锡喷嘴
焊锡喷嘴气化，会导致一侧锡不流动或流动性差，焊锡喷嘴每两小时冲刷一次，每天上班前需点检，并定期更换。