1.预热温度过低，导致助焊剂活化不良、PCB板温度不足，从而使液态焊料的润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连。

2.PCB板板面不洁净，影响液态焊料在PCB表面的流动性，焊料易被阻塞在焊点间，形成桥连。

3.焊料不纯，焊料中所含杂质超过允许标准，焊料的特性会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差。

4.助焊剂不良，不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良。

5.PCB板浸锡过深，助焊剂被完全分解或不流畅，焊点没有在好的状态下脱锡。

6.元件引脚偏长，导致相邻的焊点在脱离焊料波峰时不能“单一”的脱锡，或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长，引脚表面的助焊剂被焦化，焊料在引脚之间的流动性变差，造成了桥连形成的可能性。

7.焊接角度过大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。

8.元件密度大时焊盘形状设计不良，或排插及IC类元器件的焊接方向错误。

9.PCB板变形，会导致PCB左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。